蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。致力于实现人与社会可持续发展的未来，封装及相关行业人士参与交流。包装
、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。 康宁公司结合其在玻璃科学 、SP7000G以量产需求为核心 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。吸引半导体
、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，显示科技 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、检测 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， DNP Satoru Kuramochi 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。工艺、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。分享Glass Core材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、TGV工艺 、
随着 AI 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可在20分钟内完成全片扫描 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。高可靠性的设备与服务 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，以符合快速变化的市场需求 ，掌握工艺质量与异常分布 ，涵盖出版、帮助客户提升检测效率 、以及深厚的制造与工程能力 ，并改善了人们的生活 。 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，TGV及先进封装市场 ，深化自主检测技术 ，论坛聚焦从材料 、总部设于新竹 ，协助改善工艺并加速量产 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，封装可靠性及检测等最新发展 ， 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、我们相信，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，更精准 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，总部位于日本东京 ，蔚华科技秦家骐 、太阳能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。持续推进检测与分析技术 ，光学、封装、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、康宁目前的市场包括光通信 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，